창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HHXB350ARA271MJA0G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HXB Series Bulletin HXB Series Datasheet | |
| 주요제품 | Hybrid Polymer Aluminum Electrolytic Capacitors HXB Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q200, HXB, 하이브리드 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 20m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.406"(10.30mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 565-4184-2 HHXB350ARA271MJA0G-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HHXB350ARA271MJA0G | |
| 관련 링크 | HHXB350ARA, HHXB350ARA271MJA0G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 445I35C30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 16pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35C30M00000.pdf | |
![]() | TNPW1210200RBETA | RES SMD 200 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210200RBETA.pdf | |
![]() | 473K100A01L4 | 473K100A01L4 KEMET SMD or Through Hole | 473K100A01L4.pdf | |
![]() | XC2C128-7C5-BMSC | XC2C128-7C5-BMSC XILINX BGA | XC2C128-7C5-BMSC.pdf | |
![]() | NRGB101M25V6.3x11F | NRGB101M25V6.3x11F Niccomp ALUM | NRGB101M25V6.3x11F.pdf | |
![]() | LTBDP | LTBDP LT N A | LTBDP.pdf | |
![]() | 215R6VALA12G | 215R6VALA12G ATI SMD or Through Hole | 215R6VALA12G.pdf | |
![]() | XC5024-PQ160 | XC5024-PQ160 XILINX QFP | XC5024-PQ160.pdf | |
![]() | PV37Z501C01B00 | PV37Z501C01B00 MURATA DIP | PV37Z501C01B00.pdf | |
![]() | UPD85654S1011 | UPD85654S1011 NEC BGA | UPD85654S1011.pdf | |
![]() | 2SD2654-BJA | 2SD2654-BJA ROHM EMT3 | 2SD2654-BJA.pdf | |
![]() | RSD220N06.TL | RSD220N06.TL ROHM TO-252 | RSD220N06.TL.pdf |