창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HHXA500ARA220MF61G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HXA Series Featured Products HXA Series Bulletin | |
주요제품 | Hybrid Polymer Aluminum Electrolytic Capacitors HXA Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | HXA, 하이브리드 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 80m옴 | |
수명 @ 온도 | 4000시간(125°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 750mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 565-4166-2 HHXA500ARA220MF61G-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HHXA500ARA220MF61G | |
관련 링크 | HHXA500ARA, HHXA500ARA220MF61G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
RMCF0805FT562R | RES SMD 562 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT562R.pdf | ||
A1395SEHLT-TM08 | A1395SEHLT-TM08 ORIGINAL SMD or Through Hole | A1395SEHLT-TM08.pdf | ||
BZX585-B8V2+115 | BZX585-B8V2+115 PHILIPS SOD523 | BZX585-B8V2+115.pdf | ||
TSC426EPA | TSC426EPA TSC DIP8 | TSC426EPA.pdf | ||
LP8345IDT-3.3 | LP8345IDT-3.3 NS TO252-2 | LP8345IDT-3.3.pdf | ||
GR9002VER0.0 | GR9002VER0.0 OKAMOTO QFP | GR9002VER0.0.pdf | ||
PM25LV512-33SCE | PM25LV512-33SCE PMC SOP8-3.9 | PM25LV512-33SCE .pdf | ||
SW14PCR012 | SW14PCR012 WESTCODE SMD or Through Hole | SW14PCR012.pdf | ||
LS7062-S | LS7062-S LSI SOP | LS7062-S.pdf | ||
TS610 | TS610 ORIGINAL SOP-8 | TS610.pdf | ||
79FR12M-RC | 79FR12M-RC JW SMD or Through Hole | 79FR12M-RC.pdf | ||
S5L1455X01-QD | S5L1455X01-QD SAMSUNG TQFP | S5L1455X01-QD.pdf |