창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HHM2215SA5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HHM2215SA5 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1834 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 방향성 결합기 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
커플러 유형 | 표준 | |
주파수 | 824MHz ~ 915MHz | |
결합 계수 | -16 ± 1dB | |
응용 제품 | AGSM, GSM | |
삽입 손실 | 0.35dB | |
전력 - 최대 | - | |
분리 | 25dB | |
반사 손실 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-4000-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HHM2215SA5 | |
관련 링크 | HHM221, HHM2215SA5 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | GRM0336R1E2R4CD01D | 2.4pF 25V 세라믹 커패시터 R2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336R1E2R4CD01D.pdf | |
![]() | RLP73N1ER10JTD | RES SMD 0.1 OHM 5% 1/8W 0402 | RLP73N1ER10JTD.pdf | |
![]() | RCL122513R0FKEG | RES SMD 13 OHM 2W 2512 WIDE | RCL122513R0FKEG.pdf | |
![]() | S14K420S11M5 | S14K420S11M5 EPCOS SMD or Through Hole | S14K420S11M5.pdf | |
![]() | UPD4040G-E2 | UPD4040G-E2 NEC SOP3.9 | UPD4040G-E2.pdf | |
![]() | T340C156M020AT | T340C156M020AT kemet SMD or Through Hole | T340C156M020AT.pdf | |
![]() | DSP56002FJ50 | DSP56002FJ50 ORIGINAL SMD or Through Hole | DSP56002FJ50.pdf | |
![]() | AC-IPM260A/60/NOSPANS/H100/MVIP-3 | AC-IPM260A/60/NOSPANS/H100/MVIP-3 AUDIOCODES STOCK | AC-IPM260A/60/NOSPANS/H100/MVIP-3.pdf | |
![]() | EVB71111B-915-FSK-C | EVB71111B-915-FSK-C Melexis Onlyoriginal | EVB71111B-915-FSK-C.pdf | |
![]() | MAX5078BATT | MAX5078BATT MAX TDFN | MAX5078BATT.pdf | |
![]() | T3IBR | T3IBR NETD SMD or Through Hole | T3IBR.pdf |