창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HHM1907B1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HHM1907B1 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | 발룬 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
주파수 범위 | 4.9GHz ~ 5.95GHz | |
임피던스 - 불균형/균형 | 50/50옴 | |
위상차 | 180° ±10 | |
삽입 손실(최대) | 0.8dB | |
반사 손실(최소) | 10dB | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-15673-2 HHM1907B1-ND Q5378374 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HHM1907B1 | |
관련 링크 | HHM19, HHM1907B1 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | C2Q 1.25 | FUSE BOARD MNT 1.25A 32VAC 63VDC | C2Q 1.25.pdf | |
![]() | CS325-37.050MABJ-UT | 37.05MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325-37.050MABJ-UT.pdf | |
![]() | 8-1393305-9 | SKIRTED | 8-1393305-9.pdf | |
![]() | DP11VN15B30S | DP11 VER 15P NDET 30S M7*7MM | DP11VN15B30S.pdf | |
![]() | RN5RF30AA-TR1G | RN5RF30AA-TR1G RICOH SOT23-5 | RN5RF30AA-TR1G.pdf | |
![]() | S-80831ALNP | S-80831ALNP SEIKO STO23-5 | S-80831ALNP.pdf | |
![]() | TLC2721DR | TLC2721DR TI SOP8 | TLC2721DR.pdf | |
![]() | TNETV3000GJL | TNETV3000GJL TI NA | TNETV3000GJL.pdf | |
![]() | L5A4170 | L5A4170 LSI SMD or Through Hole | L5A4170.pdf | |
![]() | 73K222AC-IH | 73K222AC-IH TDK PLCC | 73K222AC-IH.pdf | |
![]() | TB2912 | TB2912 TOSHIBA ZIP | TB2912.pdf | |
![]() | SD7727-A | SD7727-A NS CFP-14 | SD7727-A.pdf |