창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HHM1904C1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HHM1904C1 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | 발룬 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 주파수 범위 | 2.4GHz ~ 2.5GHz | |
| 임피던스 - 불균형/균형 | 50/75옴 | |
| 위상차 | 180° ±10 | |
| 삽입 손실(최대) | 1.0dB | |
| 반사 손실(최소) | 10dB | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 445-15660-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HHM1904C1 | |
| 관련 링크 | HHM19, HHM1904C1 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GQM2195C2A150JB01D | 15pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GQM2195C2A150JB01D.pdf | |
![]() | VJ0603D4R3CLPAP | 4.3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R3CLPAP.pdf | |
![]() | 199D474X0035A6B1E3 | 0.47µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V Radial 0.173" Dia (4.40mm) | 199D474X0035A6B1E3.pdf | |
![]() | DSC1001AL5-080.0000T | 80MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 8.7mA Standby (Power Down) | DSC1001AL5-080.0000T.pdf | |
![]() | FR=AL | FR=AL ORIGINAL CCXH | FR=AL.pdf | |
![]() | 0805H151R-00 | 0805H151R-00 STEWARD SMD or Through Hole | 0805H151R-00.pdf | |
![]() | CY1049CV33-10ZI | CY1049CV33-10ZI CY SMD | CY1049CV33-10ZI.pdf | |
![]() | AD8475ACPZ | AD8475ACPZ ADI SMD or Through Hole | AD8475ACPZ.pdf | |
![]() | M378T5663EH3-CF700 | M378T5663EH3-CF700 SAM SMD or Through Hole | M378T5663EH3-CF700.pdf | |
![]() | 74LS19NSR | 74LS19NSR TI SMD or Through Hole | 74LS19NSR.pdf | |
![]() | HEF45188DB | HEF45188DB PHILIPS SMD or Through Hole | HEF45188DB.pdf |