창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HHM1903A1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HHM1903A1 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1834 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | 발룬 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | HHM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 주파수 범위 | 2.4GHz ~ 2.5GHz | |
| 임피던스 - 불균형/균형 | 50/100옴 | |
| 위상차 | 180° ±10 | |
| 삽입 손실(최대) | 1.0dB | |
| 반사 손실(최소) | 10dB | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 445-3998-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HHM1903A1 | |
| 관련 링크 | HHM19, HHM1903A1 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CL31B102KHFNFNE | 1000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31B102KHFNFNE.pdf | |
![]() | RNCF0603BTE422R | RES SMD 422 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BTE422R.pdf | |
![]() | NTCG203EH681JT1 | NTC Thermistor 680 0805 (2012 Metric) | NTCG203EH681JT1.pdf | |
![]() | LA62B-4/GX2G | LA62B-4/GX2G LIGITEK ROHS | LA62B-4/GX2G.pdf | |
![]() | APM3109NU | APM3109NU ANPEC TO-252 | APM3109NU.pdf | |
![]() | AD365AM/ | AD365AM/ AD SMD or Through Hole | AD365AM/.pdf | |
![]() | M-CDRCTCSIM | M-CDRCTCSIM agcre TQFP-176 | M-CDRCTCSIM.pdf | |
![]() | MT41K1G4THV-15E/MT41K1G4THV-125 | MT41K1G4THV-15E/MT41K1G4THV-125 MICRON FBGA-78 | MT41K1G4THV-15E/MT41K1G4THV-125.pdf | |
![]() | AEPV | AEPV ORIGINAL 8SOT-23 | AEPV.pdf | |
![]() | ZFM-2B-S+ | ZFM-2B-S+ Mini-circuits SMD or Through Hole | ZFM-2B-S+.pdf | |
![]() | ATMEG88PA-AU | ATMEG88PA-AU ORIGINAL MINIPAK | ATMEG88PA-AU.pdf |