창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HHM1752A2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HHM1752A2 | |
제품 교육 모듈 | RF Products Overview | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1834 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | 발룬 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | HHM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
주파수 범위 | 4.9GHz ~ 5.95GHz | |
임피던스 - 불균형/균형 | 50/200옴 | |
위상차 | 180° ±10 | |
삽입 손실(최대) | 1.2dB | |
반사 손실(최소) | 10dB | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-3248-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HHM1752A2 | |
관련 링크 | HHM17, HHM1752A2 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 445W32B14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 13pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32B14M31818.pdf | |
![]() | 1-1393203-3 | V23148-A0007-C101 | 1-1393203-3.pdf | |
![]() | PTN1206E1473BST1 | RES SMD 147K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E1473BST1.pdf | |
![]() | M30626FHPGP-U5C | M30626FHPGP-U5C RENESAS SMD or Through Hole | M30626FHPGP-U5C.pdf | |
![]() | 5081S-03P | 5081S-03P SZCL SMD or Through Hole | 5081S-03P.pdf | |
![]() | BYD20J | BYD20J CJ/BL SMA | BYD20J.pdf | |
![]() | ISP824-1G | ISP824-1G ISOCOM DIP SOP | ISP824-1G.pdf | |
![]() | ND260N16KOF | ND260N16KOF EUPEC SMD or Through Hole | ND260N16KOF.pdf | |
![]() | NCV8509PDW18G | NCV8509PDW18G ON SOIC-16 | NCV8509PDW18G.pdf | |
![]() | EEVFK1E152M | EEVFK1E152M PANASONIC SMD | EEVFK1E152M.pdf | |
![]() | DD230S14KOF | DD230S14KOF EUPEC SMD or Through Hole | DD230S14KOF.pdf | |
![]() | KIA278R000FP-RTH/P | KIA278R000FP-RTH/P KEC SMD | KIA278R000FP-RTH/P.pdf |