창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HHM1726P1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HHM1726P1 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | 발룬 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | HHM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 주파수 범위 | 880MHz ~ 960MHz | |
| 임피던스 - 불균형/균형 | 50/100옴 | |
| 위상차 | 180° ±10 | |
| 삽입 손실(최대) | 0.8dB | |
| 반사 손실(최소) | 10dB | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-6866-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HHM1726P1 | |
| 관련 링크 | HHM17, HHM1726P1 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW120675R0JNEAHP | RES SMD 75 OHM 5% 1/2W 1206 | CRCW120675R0JNEAHP.pdf | |
![]() | XC5202-3TQ144C | XC5202-3TQ144C XILINX QFP | XC5202-3TQ144C.pdf | |
![]() | M74LS541P | M74LS541P MIT DIP | M74LS541P.pdf | |
![]() | DXS221G | DXS221G KDS SMD | DXS221G.pdf | |
![]() | LM432MA/NOPB | LM432MA/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM432MA/NOPB.pdf | |
![]() | DO2212403 | DO2212403 ORIGINAL SMD or Through Hole | DO2212403.pdf | |
![]() | RF022BM-FS48 | RF022BM-FS48 MICREL SMD or Through Hole | RF022BM-FS48.pdf | |
![]() | D336047A02HV | D336047A02HV RENESAS QFP | D336047A02HV.pdf | |
![]() | T-109005 | T-109005 MOTO CDIP | T-109005.pdf | |
![]() | BKZ22006/5 | BKZ22006/5 MOTO SMD or Through Hole | BKZ22006/5.pdf | |
![]() | S5K4BAFX14-FGX2 | S5K4BAFX14-FGX2 SAMSUNG SMD or Through Hole | S5K4BAFX14-FGX2.pdf | |
![]() | K4162 | K4162 SANKEN TO-247 | K4162.pdf |