창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HHM1711D1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HHM1711D1 | |
| 제품 교육 모듈 | RF Products Overview | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1834 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | 발룬 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | HHM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 주파수 범위 | 2.4GHz ~ 2.5GHz | |
| 임피던스 - 불균형/균형 | 50/100옴 | |
| 위상차 | 180° ±10 | |
| 삽입 손실(최대) | 1.2dB | |
| 반사 손실(최소) | 10dB | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-1232-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HHM1711D1 | |
| 관련 링크 | HHM17, HHM1711D1 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | LK1608R10K-T | 100nH Shielded Multilayer Inductor 150mA 350 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LK1608R10K-T.pdf | |
![]() | 752091330GP | RES ARRAY 8 RES 33 OHM 9SRT | 752091330GP.pdf | |
![]() | CMI322513U1R8KT | CMI322513U1R8KT FH SMD or Through Hole | CMI322513U1R8KT.pdf | |
![]() | K6T2008U2E-YF10 | K6T2008U2E-YF10 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T2008U2E-YF10.pdf | |
![]() | BM321 | BM321 IR QFN32 | BM321.pdf | |
![]() | ADSP-21MOB870-000 | ADSP-21MOB870-000 TI QFP | ADSP-21MOB870-000.pdf | |
![]() | BW50EAG | BW50EAG Fuji SMD or Through Hole | BW50EAG.pdf | |
![]() | CSTCV12.0MTJ0C4-TC21 | CSTCV12.0MTJ0C4-TC21 MURATA SMD or Through Hole | CSTCV12.0MTJ0C4-TC21.pdf | |
![]() | 75-050-35 | 75-050-35 ORIGINAL SMD or Through Hole | 75-050-35.pdf | |
![]() | SCK2R512 | SCK2R512 ORIGINAL SMD or Through Hole | SCK2R512.pdf | |
![]() | ZPU4LPFZ2 | ZPU4LPFZ2 PHILIPS SMD or Through Hole | ZPU4LPFZ2.pdf | |
![]() | IRFW730ATW | IRFW730ATW SEC TO-263 | IRFW730ATW.pdf |