창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HH80556KJ0414M SLAGC(E5130) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HH80556KJ0414M SLAGC(E5130) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HH80556KJ0414M SLAGC(E5130) | |
| 관련 링크 | HH80556KJ0414M , HH80556KJ0414M SLAGC(E5130) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TIM105M035P0X | 1µF Molded Tantalum Capacitors 35V Radial 0.285" L x 0.170" W (7.24mm x 4.32mm) | TIM105M035P0X.pdf | |
| SI7106DN-T1-GE3 | MOSFET N-CH 20V 12.5A 1212-8 | SI7106DN-T1-GE3.pdf | ||
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![]() | 74HCT76 | 74HCT76 ELCAP DIP16 | 74HCT76.pdf | |
![]() | 125K50J06L4 | 125K50J06L4 KEMET SMD or Through Hole | 125K50J06L4.pdf | |
![]() | 4816P-2-104 | 4816P-2-104 BOURNS SOP | 4816P-2-104.pdf | |
![]() | SNC12550-10RM5 | SNC12550-10RM5 TDK SMD or Through Hole | SNC12550-10RM5.pdf | |
![]() | XC7345 | XC7345 XILINX SMD or Through Hole | XC7345.pdf | |
![]() | P8342/4200 | P8342/4200 INTEL DIP | P8342/4200.pdf |