창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HH4-2677-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HH4-2677-01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HH4-2677-01 | |
| 관련 링크 | HH4-26, HH4-2677-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T322D685K035AS | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 2.5 Ohm 0.180" Dia x 0.420" L (4.57mm x 10.67mm) | T322D685K035AS.pdf | |
![]() | AH3142 | AH3142 AHNJ SMD or Through Hole | AH3142.pdf | |
![]() | F12-03-G | F12-03-G NA SMD or Through Hole | F12-03-G.pdf | |
![]() | HCF4070M013TR^ | HCF4070M013TR^ STM SMD or Through Hole | HCF4070M013TR^.pdf | |
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![]() | SN75LVDS85DGG | SN75LVDS85DGG TI TSSOP | SN75LVDS85DGG.pdf | |
![]() | SAMSUNG/K4J52324QC-BJ11 | SAMSUNG/K4J52324QC-BJ11 ORIGINAL BGA | SAMSUNG/K4J52324QC-BJ11.pdf | |
![]() | MN18P76460FBQ | MN18P76460FBQ MAT QFP | MN18P76460FBQ.pdf | |
![]() | MSS1048T-683MLD | MSS1048T-683MLD COILCRAFT SMD | MSS1048T-683MLD.pdf | |
![]() | 2405232 | 2405232 qlogic QFP | 2405232.pdf | |
![]() | CO-AE | CO-AE Alphasens SMD or Through Hole | CO-AE.pdf | |
![]() | ZDC404FROM | ZDC404FROM ORIGINAL SMD or Through Hole | ZDC404FROM.pdf |