창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HGTP3N60B3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HGTP3N60B3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HGTP3N60B3 | |
| 관련 링크 | HGTP3N, HGTP3N60B3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D6R2BXAAP | 6.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D6R2BXAAP.pdf | |
![]() | TLP3783(S,C,F,T) | TLP3783(S,C,F,T) TOSHIBA NA | TLP3783(S,C,F,T).pdf | |
![]() | SPP17N80C3E3064 | SPP17N80C3E3064 Infineon SMD or Through Hole | SPP17N80C3E3064.pdf | |
![]() | 1AB09316ACAA(RSLIC1Q01) | 1AB09316ACAA(RSLIC1Q01) ALCATEL TQFP44 | 1AB09316ACAA(RSLIC1Q01).pdf | |
![]() | 538K95236 | 538K95236 FUJIXEROX DIP-32P | 538K95236.pdf | |
![]() | MAX8877EZK29-T | MAX8877EZK29-T MAXIM SOT23-5 | MAX8877EZK29-T.pdf | |
![]() | DF20AC160 | DF20AC160 SANREX SMD or Through Hole | DF20AC160.pdf | |
![]() | RT0805FRE077K15 | RT0805FRE077K15 YAGEO SMD or Through Hole | RT0805FRE077K15.pdf | |
![]() | RFB0807-121L | RFB0807-121L COILCRAFT DIP | RFB0807-121L.pdf | |
![]() | MHF+28512TF | MHF+28512TF NXP DIP | MHF+28512TF.pdf | |
![]() | BC856S.115 | BC856S.115 NXP SMD or Through Hole | BC856S.115.pdf | |
![]() | LMC6718A | LMC6718A NSC SO-8 | LMC6718A.pdf |