창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HGTP12N60D1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HGTP12N60D1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HGTP12N60D1 | |
관련 링크 | HGTP12, HGTP12N60D1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 742C0832402FP | RES ARRAY 4 RES 2.4K OHM 1206 | 742C0832402FP.pdf | |
![]() | T491B685K006ZT | T491B685K006ZT KEMET SMD or Through Hole | T491B685K006ZT.pdf | |
![]() | M37702M4A-598FP | M37702M4A-598FP MIT QFP | M37702M4A-598FP.pdf | |
![]() | TSC2008IYZGRG4 | TSC2008IYZGRG4 TI DSBGA | TSC2008IYZGRG4.pdf | |
![]() | 2066A | 2066A TI SOP-8 | 2066A.pdf | |
![]() | D09S80C6GX00LF | D09S80C6GX00LF FCI SMD or Through Hole | D09S80C6GX00LF.pdf | |
![]() | CXA3777AN | CXA3777AN SONY TSSOP20 | CXA3777AN.pdf | |
![]() | ADG506ACWI | ADG506ACWI AD SOP | ADG506ACWI.pdf | |
![]() | IRF630S 200V 9A | IRF630S 200V 9A IR SOT263 | IRF630S 200V 9A.pdf | |
![]() | AUO-11401-V1 | AUO-11401-V1 AUO QFP | AUO-11401-V1.pdf | |
![]() | T363B155M050AS | T363B155M050AS KEMET DIP | T363B155M050AS.pdf |