창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HGTH32N60E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HGTH32N60E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Call | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HGTH32N60E2 | |
| 관련 링크 | HGTH32, HGTH32N60E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| ETXH451VSN221MR40S | 220µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 10000 Hrs @ 105°C | ETXH451VSN221MR40S.pdf | ||
![]() | RP73D1J31R6BTG | RES SMD 31.6 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J31R6BTG.pdf | |
![]() | T1509N18KOF | T1509N18KOF EUPEC SMD or Through Hole | T1509N18KOF.pdf | |
![]() | MGB518-8838C04 /GMS.900.RX.LO.760 | MGB518-8838C04 /GMS.900.RX.LO.760 ORIGINAL SMD or Through Hole | MGB518-8838C04 /GMS.900.RX.LO.760.pdf | |
![]() | 74LS623N | 74LS623N S DIP-20 | 74LS623N.pdf | |
![]() | S-1323B28NB-N8NTBG | S-1323B28NB-N8NTBG SEK SOT343 | S-1323B28NB-N8NTBG.pdf | |
![]() | C0212JB1E224MT000N 0805-224M | C0212JB1E224MT000N 0805-224M TDK SMD or Through Hole | C0212JB1E224MT000N 0805-224M.pdf | |
![]() | 11002910601 | 11002910601 Methode SMD or Through Hole | 11002910601.pdf | |
![]() | D3301N32T | D3301N32T EUPEC Module | D3301N32T.pdf | |
![]() | A000072 | A000072 Arduino SMD or Through Hole | A000072.pdf | |
![]() | HA12137NT | HA12137NT HITACHI DIP | HA12137NT.pdf |