창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HGTG27N120BN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HGTG27N120BN, HGT5A27N120BN | |
PCN 설계/사양 | Plating Material 20/Dec/2007 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | IGBT - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
IGBT 유형 | NPT | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 1200V | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 72A | |
전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 216A | |
Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.7V @ 15V, 27A | |
전력 - 최대 | 500W | |
스위칭 에너지 | 2.2mJ(켜기), 2.3mJ(끄기) | |
입력 유형 | 표준 | |
게이트 전하 | 270nC | |
Td(온/오프) @ 25°C | 24ns/195ns | |
테스트 조건 | 960V, 27A, 3 옴, 15V | |
역회복 시간(trr) | - | |
패키지/케이스 | TO-247-3 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
공급 장치 패키지 | TO-247 | |
표준 포장 | 30 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HGTG27N120BN | |
관련 링크 | HGTG27N, HGTG27N120BN 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | SQ1713PP36SMM | 1.8GHz Panel RF Antenna 1.71GHz ~ 1.88GHz 3.5dBi Connector, SMA Male Chassis Mount | SQ1713PP36SMM.pdf | |
![]() | M414651-A575 | M414651-A575 MITSUBISHI DIP20 | M414651-A575.pdf | |
![]() | STTH1L06BA | STTH1L06BA ST DO-214AC | STTH1L06BA.pdf | |
![]() | LP3965EMPX-2.5 TEL:82766440 | LP3965EMPX-2.5 TEL:82766440 NS SMD or Through Hole | LP3965EMPX-2.5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | SW-211-T15 | SW-211-T15 ORIGINAL SMD or Through Hole | SW-211-T15.pdf | |
![]() | LC5730D | LC5730D LEADCORE SMD or Through Hole | LC5730D.pdf | |
![]() | MAP1304000M | MAP1304000M POWERONE SMD or Through Hole | MAP1304000M.pdf | |
![]() | RK73H2B3321F | RK73H2B3321F ORIGINAL SMD or Through Hole | RK73H2B3321F.pdf | |
![]() | MT28F010-12/B | MT28F010-12/B INT SMD or Through Hole | MT28F010-12/B.pdf | |
![]() | UPD6124AGS-B76-T1 | UPD6124AGS-B76-T1 NEC SOP | UPD6124AGS-B76-T1.pdf | |
![]() | RS-G12R7518RGB9 | RS-G12R7518RGB9 ORIGINAL SMD or Through Hole | RS-G12R7518RGB9.pdf |