창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HGTD3N60B3S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HGTD3N60B3S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 TO-251 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HGTD3N60B3S | |
| 관련 링크 | HGTD3N, HGTD3N60B3S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C479K8GACTU | 4.7pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C479K8GACTU.pdf | |
![]() | 30KPA258CA-B | TVS DIODE 258VWM 416.4VC P600 | 30KPA258CA-B.pdf | |
![]() | CRCW1206910RJNTA | RES SMD 910 OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW1206910RJNTA.pdf | |
![]() | BZD27C160P-GS08 | BZD27C160P-GS08 VISHAY SMD or Through Hole | BZD27C160P-GS08.pdf | |
![]() | RV2-6V330M | RV2-6V330M ELNA 5X5 | RV2-6V330M.pdf | |
![]() | 4S1D13718B01B100 | 4S1D13718B01B100 EPSON BGA | 4S1D13718B01B100.pdf | |
![]() | XCV600-4HQ240C | XCV600-4HQ240C XILINX HQFP-240 | XCV600-4HQ240C.pdf | |
![]() | GSF10A20 | GSF10A20 NIEC TO-220AC | GSF10A20.pdf | |
![]() | D78P238LQ | D78P238LQ NEC PLCC84 | D78P238LQ.pdf | |
![]() | PIC18F1220-ISO | PIC18F1220-ISO PIC SOP-18 | PIC18F1220-ISO.pdf | |
![]() | ELEX14308GA | ELEX14308GA ELEX SOP-16 | ELEX14308GA.pdf | |
![]() | RS0053R000FB12 | RS0053R000FB12 DLE SMD or Through Hole | RS0053R000FB12.pdf |