창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HGTD3N60B3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HGTD3N60B3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-251 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HGTD3N60B3 | |
| 관련 링크 | HGTD3N, HGTD3N60B3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1841368165 | 0.068µF Film Capacitor 100V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | MKP1841368165.pdf | |
![]() | 0215010.MXF20P | FUSE CERAMIC 10A 250VAC 5X20MM | 0215010.MXF20P.pdf | |
![]() | CRCW12184K22FKTK | RES SMD 4.22K OHM 1% 1W 1218 | CRCW12184K22FKTK.pdf | |
![]() | BLF3G21-6,112 | BLF3G21-6,112 NXP SMD or Through Hole | BLF3G21-6,112.pdf | |
![]() | M4575-3.3BU | M4575-3.3BU ORIGINAL SMD or Through Hole | M4575-3.3BU.pdf | |
![]() | ST62T08CB6 | ST62T08CB6 SGS SMD or Through Hole | ST62T08CB6.pdf | |
![]() | BA69849FP | BA69849FP ROHM SMD | BA69849FP.pdf | |
![]() | FX216 | FX216 SANYO XP6 | FX216.pdf | |
![]() | 66-3GR TWN5806D | 66-3GR TWN5806D ISSI SOP-8 | 66-3GR TWN5806D.pdf | |
![]() | IXGP10N100(A) | IXGP10N100(A) IXY SMD or Through Hole | IXGP10N100(A).pdf | |
![]() | ME8023-08-50.000MHZ | ME8023-08-50.000MHZ NULL DIP | ME8023-08-50.000MHZ.pdf | |
![]() | XC3S400PQG | XC3S400PQG XILINX QFP | XC3S400PQG.pdf |