창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HGT1S3N60A4S9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HGT1S3N60A4S9A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HGT1S3N60A4S9A | |
| 관련 링크 | HGT1S3N6, HGT1S3N60A4S9A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | C0603JB1E223M030BB | 0.022µF 25V 세라믹 커패시터 JB 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603JB1E223M030BB.pdf | |
| .jpg) | TR3E337K6R3C0100 | 330µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TR3E337K6R3C0100.pdf | |
|  | 587-1753-1-ND | 587-1753-1-ND ORIGINAL SMD or Through Hole | 587-1753-1-ND.pdf | |
|  | PHT4NQ10T(SOT223) | PHT4NQ10T(SOT223) PHILIPS/NXP SMD or Through Hole | PHT4NQ10T(SOT223).pdf | |
|  | LNK624PG/PN | LNK624PG/PN PI DIP-7 | LNK624PG/PN.pdf | |
|  | TLC2262AI | TLC2262AI TI DIP-8 | TLC2262AI.pdf | |
|  | VY14158-2 | VY14158-2 VLSI PGA | VY14158-2.pdf | |
|  | STR-X6469 | STR-X6469 SK TO3-7P | STR-X6469.pdf | |
|  | M5195FP | M5195FP MITSUBISHI ZIP | M5195FP.pdf | |
|  | FQB33N25 | FQB33N25 ORIGINAL TO-263 | FQB33N25.pdf | |
|  | T210148 | T210148 INT SOJ | T210148.pdf | |
|  | MAX9912-KA | MAX9912-KA MAXIM N A | MAX9912-KA.pdf |