창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HGR068ST29B1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HGR068ST29B1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HGR068ST29B1 | |
관련 링크 | HGR068S, HGR068ST29B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 101502U050AH2B | ALUM-SCREW TERMINAL | 101502U050AH2B.pdf | |
![]() | AD7115KN | AD7115KN AD DIP | AD7115KN.pdf | |
![]() | CD74HC30E | CD74HC30E HAR SMD or Through Hole | CD74HC30E.pdf | |
![]() | TMPR3916F | TMPR3916F TOSHIBA QFP | TMPR3916F.pdf | |
![]() | MB606E80PF-G-LBND | MB606E80PF-G-LBND FUJ QFP | MB606E80PF-G-LBND.pdf | |
![]() | BGU | BGU N/A SC70-5 | BGU.pdf | |
![]() | LDS1050 | LDS1050 TI TSSOP-16 | LDS1050.pdf | |
![]() | MCH185CN102KKE003 | MCH185CN102KKE003 ROHM SMD or Through Hole | MCH185CN102KKE003.pdf | |
![]() | 816800159 | 816800159 MOLEX SMD or Through Hole | 816800159.pdf | |
![]() | TLP131(GR) | TLP131(GR) TOSHIBA MFSOP6 | TLP131(GR).pdf | |
![]() | M98DX1135A1-BIH2 | M98DX1135A1-BIH2 MARVELL SMD or Through Hole | M98DX1135A1-BIH2.pdf | |
![]() | XC4028EX4HQ240I | XC4028EX4HQ240I XILINX QFP-240 | XC4028EX4HQ240I.pdf |