창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HGHPA-0870-04M-40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HGHPA-0870-04M-40 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HGHPA-0870-04M-40 | |
| 관련 링크 | HGHPA-0870, HGHPA-0870-04M-40 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPW05700R0JB143 | RES 700 OHM 5W 5% AXIAL | CPW05700R0JB143.pdf | |
![]() | LT5558EUF#PBF | RF Modulator IC 600MHz ~ 1.1GHz 16-WQFN Exposed Pad | LT5558EUF#PBF.pdf | |
![]() | 80017 | 80017 AD SMD | 80017.pdf | |
![]() | DF1120DP2DSA | DF1120DP2DSA UNK CONN | DF1120DP2DSA.pdf | |
![]() | RN412ESTTE2612D25 | RN412ESTTE2612D25 KOA SMD or Through Hole | RN412ESTTE2612D25.pdf | |
![]() | G2R224DC | G2R224DC OMRON SMD or Through Hole | G2R224DC.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ128GP310T-I/PT | dsPIC33FJ128GP310T-I/PT Microchip SMD or Through Hole | dsPIC33FJ128GP310T-I/PT.pdf | |
![]() | NB2308AC5HDT | NB2308AC5HDT ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | NB2308AC5HDT.pdf | |
![]() | TS15 | TS15 ORIGINAL SMD or Through Hole | TS15.pdf | |
![]() | ML6250G | ML6250G ML SOP-8 | ML6250G.pdf | |
![]() | 54363-0378-C | 54363-0378-C MOLEX SMD or Through Hole | 54363-0378-C.pdf |