창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HG71C106FLV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HG71C106FLV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP-176 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HG71C106FLV | |
| 관련 링크 | HG71C1, HG71C106FLV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | CDS5CC020DO3 | MICA | CDS5CC020DO3.pdf | |
|  | 28B1417-200 | Solid Free Hanging Ferrite Core 115 Ohm @ 100MHz ID 0.906" Dia (23.00mm) OD 1.417" Dia (36.00mm) Length 0.500" (12.70mm) | 28B1417-200.pdf | |
|  | RL0809-332-R | 3.3mH Unshielded Wirewound Inductor 170mA 9.06 Ohm Max Radial | RL0809-332-R.pdf | |
|  | IKP06N60T 6A,600V TO-220 | IKP06N60T 6A,600V TO-220 infineon TO-220 | IKP06N60T 6A,600V TO-220.pdf | |
|  | MC33021D | MC33021D ON SMD or Through Hole | MC33021D.pdf | |
|  | APM8001K | APM8001K ORIGINAL SO8 | APM8001K.pdf | |
|  | TPS79318YEQR | TPS79318YEQR TI SOT-23 | TPS79318YEQR.pdf | |
|  | V10561QFA | V10561QFA VTC QFP | V10561QFA.pdf | |
|  | RG82845GV(SL6PU) | RG82845GV(SL6PU) INTEL FCBGA | RG82845GV(SL6PU).pdf | |
|  | AHC1G86HDBVR-1(SN74AHC1G86HDBVR) | AHC1G86HDBVR-1(SN74AHC1G86HDBVR) TI SMD or Through Hole | AHC1G86HDBVR-1(SN74AHC1G86HDBVR).pdf | |
|  | 15KP78CA-E3 | 15KP78CA-E3 VISHAY P600 | 15KP78CA-E3.pdf | |
|  | TISP7350F3SL-S | TISP7350F3SL-S BOURNS SMD or Through Hole | TISP7350F3SL-S.pdf |