창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HG62E58L12F2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HG62E58L12F2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HG62E58L12F2 | |
| 관련 링크 | HG62E58, HG62E58L12F2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1848612914P4 | 12µF Film Capacitor 1100V (1.1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) | MKP1848612914P4.pdf | |
![]() | SIT5000AI-GE-33N0-40.000000Y | OSC XO 3.3V 40MHZ NC | SIT5000AI-GE-33N0-40.000000Y.pdf | |
![]() | PE-0402CH6N8JTT | 6.8nH Unshielded Multilayer Inductor 390mA 230 mOhm Max Nonstandard | PE-0402CH6N8JTT.pdf | |
![]() | XR88C681JTR-F | XR88C681JTR-F EXAR SMD or Through Hole | XR88C681JTR-F.pdf | |
![]() | MC33365AP | MC33365AP MOTOROLA DIP | MC33365AP.pdf | |
![]() | TDA36O2 | TDA36O2 PHILIPS ZIP | TDA36O2.pdf | |
![]() | D5FB2055 | D5FB2055 SHIND SMD or Through Hole | D5FB2055.pdf | |
![]() | SP3819S-5.0 | SP3819S-5.0 SIPEX SOP-8 | SP3819S-5.0.pdf | |
![]() | D945-9 | D945-9 ORIGINAL CDIP | D945-9.pdf | |
![]() | FCI1608-2R2KT | FCI1608-2R2KT ORIGINAL SMD or Through Hole | FCI1608-2R2KT.pdf | |
![]() | ADXL330KCPZ#(LFP) | ADXL330KCPZ#(LFP) ADI LFCSP16 | ADXL330KCPZ#(LFP).pdf | |
![]() | NCP1200AD60R | NCP1200AD60R ON SOP8 | NCP1200AD60R.pdf |