창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HG61H09B30F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HG61H09B30F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HG61H09B30F | |
| 관련 링크 | HG61H0, HG61H09B30F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 63V2.2UF | 63V2.2UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 63V2.2UF.pdf | |
![]() | QG6700PXH(SL8GG) | QG6700PXH(SL8GG) INTEL BGA | QG6700PXH(SL8GG).pdf | |
![]() | 1SS254T-77 | 1SS254T-77 ROHM DO-34 | 1SS254T-77.pdf | |
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![]() | 61083-62022 | 61083-62022 GCELECTRONICS SOP-8 | 61083-62022.pdf | |
![]() | XC12BC32MFUB-OL78 | XC12BC32MFUB-OL78 MOTOROLA QFP | XC12BC32MFUB-OL78.pdf | |
![]() | FCH20B03 | FCH20B03 NIEC TO-220F | FCH20B03.pdf | |
![]() | ELMEC-4505 | ELMEC-4505 ELMEC SOP6 | ELMEC-4505.pdf |