창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HG51D306TE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HG51D306TE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HG51D306TE | |
관련 링크 | HG51D3, HG51D306TE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2225CC224MAT3A\SB | 0.22µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225CC224MAT3A\SB.pdf | |
![]() | MFR-25FBF52-590R | RES 590 OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-590R.pdf | |
![]() | RSPF12JA15R0 | RES FLAMEPROOF 1/2W 15 OHM 5% | RSPF12JA15R0.pdf | |
![]() | F871BB272K330C | F871BB272K330C KEMET SMD or Through Hole | F871BB272K330C.pdf | |
![]() | MAX895LESA+T | MAX895LESA+T MAX SOP8 | MAX895LESA+T.pdf | |
![]() | AN-CI25C30FB | AN-CI25C30FB ANZHOU SMD or Through Hole | AN-CI25C30FB.pdf | |
![]() | EC4878L08 | EC4878L08 ECMOS TO-92 SOIC-8 | EC4878L08.pdf | |
![]() | B57550G0203F000 | B57550G0203F000 EPCOS SMD or Through Hole | B57550G0203F000.pdf | |
![]() | NJM2100MT2 | NJM2100MT2 JRC SMD or Through Hole | NJM2100MT2.pdf | |
![]() | PEMB14,115 | PEMB14,115 NXP SMD or Through Hole | PEMB14,115.pdf | |
![]() | LA75655N | LA75655N SANYO SSOP | LA75655N.pdf | |
![]() | STK12C68-W25 | STK12C68-W25 SIMTEK DIP-28 | STK12C68-W25.pdf |