창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HG424 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HG424 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HG424 | |
관련 링크 | HG4, HG424 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | M20R104M5-F | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.150" W(5.08mm x 3.81mm) | M20R104M5-F.pdf | |
![]() | 416F40623IAT | 40.61MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40623IAT.pdf | |
![]() | MS870APB015B | MS870APB015B MTI SOP18W | MS870APB015B.pdf | |
![]() | 12N60C3D | 12N60C3D ORIGINAL SMD or Through Hole | 12N60C3D.pdf | |
![]() | ISP1160BD/01 (p/b) | ISP1160BD/01 (p/b) PHILIPS TQFP-64 | ISP1160BD/01 (p/b).pdf | |
![]() | 41-20-12 | 41-20-12 weinschel SMA | 41-20-12.pdf | |
![]() | MCP6032-E/SN | MCP6032-E/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP6032-E/SN.pdf | |
![]() | AM2953A/BLA | AM2953A/BLA AMD DIP | AM2953A/BLA.pdf | |
![]() | HD4052BP | HD4052BP HIT DIP | HD4052BP.pdf | |
![]() | 24LC65I-SM | 24LC65I-SM MICROCHI SOP8 | 24LC65I-SM.pdf | |
![]() | MAX263BEWI- | MAX263BEWI- NULL NULL | MAX263BEWI-.pdf | |
![]() | SC433781CFN(002-20068-15) | SC433781CFN(002-20068-15) MOT PLCC44 | SC433781CFN(002-20068-15).pdf |