창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HG302-302C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HG302-302C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SIP-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HG302-302C | |
관련 링크 | HG302-, HG302-302C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F30025CTR | 30MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30025CTR.pdf | |
![]() | BAW76 | DIODE GEN PURP 75V 300MA DO35 | BAW76.pdf | |
![]() | RT1210DRD07412KL | RES SMD 412K OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD07412KL.pdf | |
![]() | 89C51CC01 | 89C51CC01 ORIGINAL BGA | 89C51CC01.pdf | |
![]() | 12679-01 | 12679-01 OTHER SMD or Through Hole | 12679-01.pdf | |
![]() | MAX412BCPA | MAX412BCPA MAXIM DIP | MAX412BCPA.pdf | |
![]() | SST30VR021-500-C-EH | SST30VR021-500-C-EH SST TSOP-54 | SST30VR021-500-C-EH.pdf | |
![]() | M36COW605(K) | M36COW605(K) ST BGA | M36COW605(K).pdf | |
![]() | 846AI | 846AI STM TSSOP | 846AI.pdf | |
![]() | HEC3350-012110 | HEC3350-012110 Hosiden SMD or Through Hole | HEC3350-012110.pdf | |
![]() | IHW30R90 | IHW30R90 INFINEON TO-247 | IHW30R90.pdf |