창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HG20N60B3D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HG20N60B3D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HG20N60B3D | |
| 관련 링크 | HG20N6, HG20N60B3D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0229003.VXP | FUSE GLASS 3A 250VAC 125VDC 2AG | 0229003.VXP.pdf | |
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![]() | CIC32J601NE | CIC32J601NE SAMSUNG SMD | CIC32J601NE.pdf | |
![]() | MT48LCHM16A2 | MT48LCHM16A2 ORIGINAL SOP-54 | MT48LCHM16A2.pdf | |
![]() | ADDC02815DAKVP | ADDC02815DAKVP ADI Call | ADDC02815DAKVP.pdf | |
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![]() | DSF912SM22 | DSF912SM22 MEDL SMD or Through Hole | DSF912SM22.pdf | |
![]() | BYT230PIV-400 | BYT230PIV-400 ST SMD or Through Hole | BYT230PIV-400.pdf | |
![]() | PIC16C54A-10I/P | PIC16C54A-10I/P MICROCHIP DIP-18P | PIC16C54A-10I/P.pdf | |
![]() | MRFL8006 | MRFL8006 SRC SMD or Through Hole | MRFL8006.pdf | |
![]() | TLC75241NSR | TLC75241NSR TI SMD or Through Hole | TLC75241NSR.pdf |