창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HFZ101MBFEF0KR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HFU/Z/E Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | HFZ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6000V(6kV) | |
| 온도 계수 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.492"(12.50mm) | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HFZ101MBFEF0KR | |
| 관련 링크 | HFZ101MB, HFZ101MBFEF0KR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | HYM4622 | HYM4622 HYM SMD or Through Hole | HYM4622.pdf | |
![]() | 39100-0805 | 39100-0805 MOLEX SMD or Through Hole | 39100-0805.pdf | |
![]() | PEF24471E-1.1V | PEF24471E-1.1V ORIGINAL BGA | PEF24471E-1.1V.pdf | |
![]() | HD64F2357VF13V | HD64F2357VF13V RENESAS SMD or Through Hole | HD64F2357VF13V.pdf | |
![]() | NAND98W3MOBZBB5 | NAND98W3MOBZBB5 ST BGA | NAND98W3MOBZBB5.pdf | |
![]() | YM2413-M | YM2413-M YAMAHA SOP | YM2413-M.pdf | |
![]() | CL21C102JBNC | CL21C102JBNC SAMSUNG SMD | CL21C102JBNC.pdf | |
![]() | FR3BB-TP | FR3BB-TP MCC DO-214AA(SMB) | FR3BB-TP.pdf | |
![]() | TC1021CEQR | TC1021CEQR MICROCHIP QSOP16 | TC1021CEQR.pdf | |
![]() | MDPX58R3431/3531S42AY | MDPX58R3431/3531S42AY SANGSHIN SMD or Through Hole | MDPX58R3431/3531S42AY.pdf | |
![]() | TPS61040QDBVRRQ1 | TPS61040QDBVRRQ1 TI SMD or Through Hole | TPS61040QDBVRRQ1.pdf |