창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HFW30R-2STZE1LF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HFW30R-2STZE1LF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HFW30R-2STZE1LF | |
관련 링크 | HFW30R-2S, HFW30R-2STZE1LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0402CH1C6R8D020BC | 6.8pF 16V 세라믹 커패시터 CH 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402CH1C6R8D020BC.pdf | ||
4EX104K1 | 0.10µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.600" L x 0.375" W(15.30mm x 9.53mm) | 4EX104K1.pdf | ||
C420C153K1R5CA7200 | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.100" Dia x 0.260" L(2.54mm x 6.60mm) | C420C153K1R5CA7200.pdf | ||
3339P-001-104 | 3339P-001-104 BOURNS SMD or Through Hole | 3339P-001-104.pdf | ||
SMG5C60 | SMG5C60 SanRex TO-220 | SMG5C60.pdf | ||
TLV1117-15IDCYR | TLV1117-15IDCYR TI SMD or Through Hole | TLV1117-15IDCYR.pdf | ||
AM28705ADC | AM28705ADC AMD DIP | AM28705ADC.pdf | ||
XC2S30-6VQG100I | XC2S30-6VQG100I XILINX QFP | XC2S30-6VQG100I.pdf | ||
LT1634BCS8-1.25#TR | LT1634BCS8-1.25#TR LT SOP8 | LT1634BCS8-1.25#TR.pdf | ||
XCS30XL-4 TQ144C | XCS30XL-4 TQ144C XILINX QFP | XCS30XL-4 TQ144C.pdf | ||
SSDPAPS0004G1QAA3 | SSDPAPS0004G1QAA3 INTEL SMD or Through Hole | SSDPAPS0004G1QAA3.pdf | ||
ABC2301P-A | ABC2301P-A NAIS SMD or Through Hole | ABC2301P-A.pdf |