창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HFV4-012-1H-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HFV4-012-1H-4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HFV4-012-1H-4 | |
| 관련 링크 | HFV4-01, HFV4-012-1H-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 885012207030 | 330pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 885012207030.pdf | |
![]() | VJ0805D1R2BXAAC | 1.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R2BXAAC.pdf | |
![]() | 81A2A-B28-A15/A15L | 81A2A-B28-A15/A15L bourns DIP | 81A2A-B28-A15/A15L.pdf | |
![]() | FH5830ACP | FH5830ACP FH DIP | FH5830ACP.pdf | |
![]() | TLV271 TLV271 | TLV271 TLV271 TI SMD or Through Hole | TLV271 TLV271.pdf | |
![]() | AT45DB161D-SU,SL383 | AT45DB161D-SU,SL383 ATMEL L.SO | AT45DB161D-SU,SL383.pdf | |
![]() | AX550230BA | AX550230BA AX SOT23-5 | AX550230BA.pdf | |
![]() | RFSL2203 | RFSL2203 RFMD SMD or Through Hole | RFSL2203.pdf | |
![]() | PCI4512GHK | PCI4512GHK TI BGA288 | PCI4512GHK.pdf | |
![]() | TDA11135PS/V3/3/AP | TDA11135PS/V3/3/AP TRIDENT SMD or Through Hole | TDA11135PS/V3/3/AP.pdf | |
![]() | MF-R250-0-10-2 | MF-R250-0-10-2 BOURNS DIP | MF-R250-0-10-2.pdf | |
![]() | R73QI1330SE30K | R73QI1330SE30K Kemet SMD or Through Hole | R73QI1330SE30K.pdf |