창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HFS15(JGX-1505FB) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HFS15(JGX-1505FB) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HFS15(JGX-1505FB) | |
| 관련 링크 | HFS15(JGX-, HFS15(JGX-1505FB) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MA-505 14.7456M-C3: ROHS | 14.7456MHz ±50ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-505 14.7456M-C3: ROHS.pdf | |
![]() | RT0603FRD07124RL | RES SMD 124 OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRD07124RL.pdf | |
![]() | ICS654305EKLF | ICS654305EKLF SPANSION BGA | ICS654305EKLF.pdf | |
![]() | 450MXR56M22X25 | 450MXR56M22X25 RUBYCON DIP | 450MXR56M22X25.pdf | |
![]() | 19063-0073 | 19063-0073 MOLEX SMD or Through Hole | 19063-0073.pdf | |
![]() | sg733attd241j | sg733attd241j ORIGINAL SMD or Through Hole | sg733attd241j.pdf | |
![]() | S10C70C | S10C70C mospec TO- | S10C70C.pdf | |
![]() | HEAPS2B | HEAPS2B MOT HSOP | HEAPS2B.pdf | |
![]() | UPC277GR(63)-9LG-SSA | UPC277GR(63)-9LG-SSA NEC TSSOP8 | UPC277GR(63)-9LG-SSA.pdf | |
![]() | MAX8525EUDA | MAX8525EUDA MAX SMD | MAX8525EUDA.pdf | |
![]() | PIC16F722-I/SS | PIC16F722-I/SS MICROCHIP SSOP | PIC16F722-I/SS.pdf | |
![]() | TC7SZ125FU JB | TC7SZ125FU JB TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SZ125FU JB.pdf |