창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HFQM35P15T01AR2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HFQM35P15T01AR2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN-38 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HFQM35P15T01AR2 | |
관련 링크 | HFQM35P15, HFQM35P15T01AR2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 5022-134J | 130µH Unshielded Inductor 250mA 5.45 Ohm Max Nonstandard | 5022-134J.pdf | |
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![]() | TNPW080519K3BEEA | RES SMD 19.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080519K3BEEA.pdf | |
![]() | CMF5013K700FHEA | RES 13.7K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5013K700FHEA.pdf | |
![]() | MF2013 | MF2013 ORIGINAL DIP-8 | MF2013.pdf | |
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![]() | S4888061Z06 | S4888061Z06 N/A SOP6 | S4888061Z06.pdf | |
![]() | MDP1603270RGD04 | MDP1603270RGD04 DLE DIP-16 | MDP1603270RGD04.pdf | |
![]() | 0805N470F101LC | 0805N470F101LC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805N470F101LC.pdf | |
![]() | P87LPC768 | P87LPC768 NXP DIP | P87LPC768.pdf | |
![]() | 2-215570-4 | 2-215570-4 TE/TYCO/AMP Connector | 2-215570-4.pdf | |
![]() | XPC8377E-MDS-PB | XPC8377E-MDS-PB Freescale SMD or Through Hole | XPC8377E-MDS-PB.pdf |