창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HFQC80Q967MA03-T1( | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HFQC80Q967MA03-T1( | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 7X9 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HFQC80Q967MA03-T1( | |
| 관련 링크 | HFQC80Q967, HFQC80Q967MA03-T1( 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B2C0G1H470J050BA | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2C0G1H470J050BA.pdf | |
![]() | RC0805FR-0730KL | RES SMD 30K OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-0730KL.pdf | |
![]() | 10v68uf | 10v68uf NCC 8x12 | 10v68uf.pdf | |
![]() | 336K25EPB0200 | 336K25EPB0200 SPP SMD or Through Hole | 336K25EPB0200.pdf | |
![]() | TC4SS66F | TC4SS66F TOSHIBA SOT23-5 | TC4SS66F.pdf | |
![]() | TEESVJ0J475K8R | TEESVJ0J475K8R NEC SMD or Through Hole | TEESVJ0J475K8R.pdf | |
![]() | MCP120-270GI/TO | MCP120-270GI/TO Microchip SMD or Through Hole | MCP120-270GI/TO.pdf | |
![]() | 74LS573WM | 74LS573WM FAIRCHIL SOP | 74LS573WM.pdf | |
![]() | ORX3980AH7 | ORX3980AH7 MICRONAS QFP | ORX3980AH7.pdf | |
![]() | C2690 | C2690 NEC TO-126 | C2690.pdf | |
![]() | BTA212B-600F+118 | BTA212B-600F+118 PHILIPS SMD or Through Hole | BTA212B-600F+118.pdf |