창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HFP50N06-R1 TU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HFP50N06-R1 TU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HFP50N06-R1 TU | |
관련 링크 | HFP50N06, HFP50N06-R1 TU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CRCW04026K20DKEDP | RES SMD 6.2K OHM 0.5% 1/16W 0402 | CRCW04026K20DKEDP.pdf | ||
IDT03S60C | IDT03S60C INFINEON PG-TO220-2 | IDT03S60C.pdf | ||
SRBV131502 | SRBV131502 ALPS SMD | SRBV131502.pdf | ||
2508050507H0 | 2508050507H0 FAI SMD | 2508050507H0.pdf | ||
DS2502S+TR | DS2502S+TR MAX SOP-8 | DS2502S+TR.pdf | ||
AT49BV162A-KOREA-A | AT49BV162A-KOREA-A ATMEL BGA | AT49BV162A-KOREA-A.pdf | ||
LC23464M-80 | LC23464M-80 SANYO SOP24 | LC23464M-80.pdf | ||
BSM100GB173D | BSM100GB173D SEMIKRON SMD or Through Hole | BSM100GB173D.pdf | ||
ZDCL-7-008 | ZDCL-7-008 ZDGK SMD or Through Hole | ZDCL-7-008.pdf | ||
MCP73864I/ML | MCP73864I/ML MICPOCHIP QFN | MCP73864I/ML.pdf | ||
OL1035-R52 | OL1035-R52 OhmiteOL-R 700vRESISTorCARBonFILM10kohms500MW | OL1035-R52.pdf | ||
TDA8361 3Y | TDA8361 3Y PHILIPS DIP | TDA8361 3Y.pdf |