창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HFM507 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HFM507 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMC(DO-214AB) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HFM507 | |
| 관련 링크 | HFM, HFM507 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0001.2538 | FUSE CERAMIC 25A 150VAC 63VDC | 0001.2538.pdf | |
![]() | PA1393.352NLT | 3.5µH Unshielded Inductor 12A 1.43 mOhm Max Nonstandard | PA1393.352NLT.pdf | |
![]() | SFR16S0009312FR500 | RES 93.1K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0009312FR500.pdf | |
![]() | CPWN0515R00JB14 | RES 15 OHM 5W 5% AXIAL | CPWN0515R00JB14.pdf | |
![]() | IS62WV6416BLL-45BI | IS62WV6416BLL-45BI ISSI SMD or Through Hole | IS62WV6416BLL-45BI.pdf | |
![]() | ICSF16859BKG | ICSF16859BKG ICS QFN56 | ICSF16859BKG.pdf | |
![]() | SCC2691AC1D24,518 | SCC2691AC1D24,518 NXP SOP24 | SCC2691AC1D24,518.pdf | |
![]() | SCD0801 | SCD0801 ORIGINAL SOP-8 | SCD0801.pdf | |
![]() | DAC0832 | DAC0832 ORIGINAL SMD or Through Hole | DAC0832.pdf | |
![]() | SUS102415C | SUS102415C COSEL DIP | SUS102415C.pdf | |
![]() | 54H55DM | 54H55DM NS DIP | 54H55DM.pdf |