창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HFM105-M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HFM105-M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-123-L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HFM105-M | |
| 관련 링크 | HFM1, HFM105-M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603KRX7R8BB105 | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603KRX7R8BB105.pdf | |
![]() | 416F44022IAR | 44MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44022IAR.pdf | |
![]() | MCR50JZHF6041 | RES SMD 6.04K OHM 1% 1/2W 2010 | MCR50JZHF6041.pdf | |
![]() | AMCA72-2R470G-S1F-T | 2.4GHz Bluetooth, WLAN Chip RF Antenna 2.37GHz ~ 2.57GHz 2.6dBi Solder Surface Mount | AMCA72-2R470G-S1F-T.pdf | |
![]() | AM27C1024-255DC | AM27C1024-255DC AMD DIP | AM27C1024-255DC.pdf | |
![]() | L7C174WC | L7C174WC ORIGINAL SOJ | L7C174WC.pdf | |
![]() | HCLP-M601 | HCLP-M601 HP SOL5 | HCLP-M601.pdf | |
![]() | 165KHZ/C-002RX/12.5PF/30PPM | 165KHZ/C-002RX/12.5PF/30PPM EPSON 2 6MM | 165KHZ/C-002RX/12.5PF/30PPM.pdf | |
![]() | F0101H(A) | F0101H(A) ORIGINAL TSS0P30 | F0101H(A).pdf | |
![]() | A0505RD-1W | A0505RD-1W MORNSUN DIP | A0505RD-1W.pdf | |
![]() | LD2980CM38TR TEL:82766440 | LD2980CM38TR TEL:82766440 ST SMD or Through Hole | LD2980CM38TR TEL:82766440.pdf | |
![]() | ST7FLITETE10F1M6 | ST7FLITETE10F1M6 STM SOP-28 | ST7FLITETE10F1M6.pdf |