창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HFI0603US-R27JST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HFI0603US-R27JST | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HFI0603US-R27JST | |
| 관련 링크 | HFI0603US, HFI0603US-R27JST 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | VJ0805D431GLAAT | 430pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D431GLAAT.pdf | |
| .jpg) | ECJ-2FB0J226M | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | ECJ-2FB0J226M.pdf | |
|  | RNCS0603BKE150K | RES SMD 150K OHM 0.1% 1/16W 0603 | RNCS0603BKE150K.pdf | |
|  | LT5581IDDB#PBF | LT5581IDDB#PBF LT DFN8 | LT5581IDDB#PBF.pdf | |
|  | M51329P | M51329P MITSUBIS DIP18 | M51329P.pdf | |
|  | S3C80B5XD9SM95 | S3C80B5XD9SM95 SAMSUNG SOP7.2 | S3C80B5XD9SM95.pdf | |
|  | SKT1200/8E | SKT1200/8E SEMIKRON MODULE | SKT1200/8E.pdf | |
|  | 5472/BCAJC | 5472/BCAJC TI DIP | 5472/BCAJC.pdf | |
|  | HOS-050 | HOS-050 AD TO-72 | HOS-050.pdf | |
|  | EC-N098 | EC-N098 TOSHIBA BGA | EC-N098.pdf | |
|  | STN6658 | STN6658 SEMTRON-MICRO TSOP-6 | STN6658.pdf | |
|  | CR16-75R0-FLE | CR16-75R0-FLE ASJ SMD | CR16-75R0-FLE.pdf |