창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HFI-201209-R39J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HFI-201209-R39J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HFI-201209-R39J | |
| 관련 링크 | HFI-20120, HFI-201209-R39J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 767163102GP | RES ARRAY 8 RES 1K OHM 16SOIC | 767163102GP.pdf | |
![]() | TAH20P3R30JE | RES 3.3 OHM 20W 5% TO220 | TAH20P3R30JE.pdf | |
![]() | 5767146-2 | 5767146-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 5767146-2.pdf | |
![]() | ICD2053BSC-1 | ICD2053BSC-1 ICD SOP8 | ICD2053BSC-1.pdf | |
![]() | TBSN74LVC74APWR | TBSN74LVC74APWR TEXAS TSSOP14 | TBSN74LVC74APWR.pdf | |
![]() | M3776AM8H-1B7GP | M3776AM8H-1B7GP RENESAS QFP100 | M3776AM8H-1B7GP.pdf | |
![]() | D3SB10 | D3SB10 ORIGINAL SMD or Through Hole | D3SB10.pdf | |
![]() | TLV2324ID G4 | TLV2324ID G4 TI/BB N A | TLV2324ID G4.pdf | |
![]() | TB921-32 | TB921-32 Tyco con | TB921-32.pdf | |
![]() | MTW5-D3C | MTW5-D3C YUNJIE DIP | MTW5-D3C.pdf | |
![]() | J3A041GX0/T1AG2721 | J3A041GX0/T1AG2721 NXP SMD or Through Hole | J3A041GX0/T1AG2721.pdf |