창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HFE4226-022 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HFE4226-022 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HFE4226-022 | |
| 관련 링크 | HFE422, HFE4226-022 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0402Q12NHT000 | 12nH Unshielded Multilayer Inductor 140mA 2.4 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402Q12NHT000.pdf | |
| CDH74NP-151JC | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 710mA 720 mOhm Max Nonstandard | CDH74NP-151JC.pdf | ||
![]() | 1462051-9 | RELAY RF SPDT 2A 12V | 1462051-9.pdf | |
![]() | CRCW201027K0FKEFHP | RES SMD 27K OHM 1% 1W 2010 | CRCW201027K0FKEFHP.pdf | |
![]() | K5W2G1HACF-BL60 | K5W2G1HACF-BL60 SAMSUNG FBGA | K5W2G1HACF-BL60.pdf | |
![]() | CS5521-ASEP | CS5521-ASEP CRYSTAL QQ- | CS5521-ASEP.pdf | |
![]() | B0505(X)T-1W | B0505(X)T-1W MORNSUN SMD or Through Hole | B0505(X)T-1W.pdf | |
![]() | HEDS-9101#H00 | HEDS-9101#H00 AVAGO SIP-5P | HEDS-9101#H00.pdf | |
![]() | APM4320KC-TUL | APM4320KC-TUL ORIGINAL SMD or Through Hole | APM4320KC-TUL.pdf | |
![]() | 215W2282AK813NG | 215W2282AK813NG AMD BGA | 215W2282AK813NG.pdf | |
![]() | TL5001GDR | TL5001GDR ORIGINAL SOP | TL5001GDR.pdf | |
![]() | FS6S1565RBTU | FS6S1565RBTU Fairchild TO3P5 | FS6S1565RBTU.pdf |