창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HFC1608NTTER30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HFC1608NTTER30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HFC1608NTTER30 | |
| 관련 링크 | HFC1608N, HFC1608NTTER30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | CRT0603-BY-1002EAS | RES SMD 10K OHM 1/10W 0.1% 0603 | CRT0603-BY-1002EAS.pdf | |
|  | CMF55205K00FKEA | RES 205K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55205K00FKEA.pdf | |
|  | D8212/B | D8212/B AMD CDIP | D8212/B.pdf | |
|  | XRD9826ACD | XRD9826ACD EXAR SMD or Through Hole | XRD9826ACD.pdf | |
|  | BR25L160FVT-WE2 | BR25L160FVT-WE2 ROHM SMD or Through Hole | BR25L160FVT-WE2.pdf | |
|  | 0587GSLB | 0587GSLB SIEMENS SMD | 0587GSLB.pdf | |
|  | ADC0801LCN/NOPB | ADC0801LCN/NOPB NATIONALSEMICONDUCTOR 20-DIP 300 | ADC0801LCN/NOPB.pdf | |
|  | MAX3781UCM+D | MAX3781UCM+D MAXIM QFP | MAX3781UCM+D.pdf | |
|  | ADR550B | ADR550B AD SOT223 | ADR550B.pdf | |
|  | MMB0207-501%B2430K | MMB0207-501%B2430K BCCOMPONENTS SMD or Through Hole | MMB0207-501%B2430K.pdf | |
|  | MAX309ESE-T | MAX309ESE-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX309ESE-T.pdf | |
|  | TC7WZ08FK TE85L TSSOP8 | TC7WZ08FK TE85L TSSOP8 TOSHIBA SSOP-8 | TC7WZ08FK TE85L TSSOP8.pdf |