창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HFC-1608C-4N3J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HFC-1608C-4N3J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HFC-1608C-4N3J | |
관련 링크 | HFC-1608, HFC-1608C-4N3J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 12065C4R7KAT2A | 4.7pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065C4R7KAT2A.pdf | |
![]() | TAJC226K016RNJ | 22µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 1 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJC226K016RNJ.pdf | |
![]() | 7241-12-1011 | Reed Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | 7241-12-1011.pdf | |
![]() | MC14069BCPG | MC14069BCPG ON DIP | MC14069BCPG.pdf | |
![]() | MB606488UPF-G-BND | MB606488UPF-G-BND FUJ QFP | MB606488UPF-G-BND.pdf | |
![]() | 2545-1BM | 2545-1BM MIC SOP-8 | 2545-1BM.pdf | |
![]() | EHP-A07-UB31H-PU5/TR | EHP-A07-UB31H-PU5/TR Everlight SMD or Through Hole | EHP-A07-UB31H-PU5/TR.pdf | |
![]() | BA61W12ST-V5 | BA61W12ST-V5 ROHM TO220-5P | BA61W12ST-V5.pdf | |
![]() | ELLVGG100M | ELLVGG100M ORIGINAL SMD or Through Hole | ELLVGG100M.pdf | |
![]() | AE1850B6731 | AE1850B6731 ANA SOP | AE1850B6731.pdf | |
![]() | 2001-6151 | 2001-6151 M/A-COM SMD or Through Hole | 2001-6151.pdf |