창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HFB64611 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HFB64611 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HFB64611 | |
| 관련 링크 | HFB6, HFB64611 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR217A150JARTR1 | 15pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR217A150JARTR1.pdf | |
![]() | 5AQ5R0CEAAH | 5pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.157" Dia(4.00mm) | 5AQ5R0CEAAH.pdf | |
![]() | MKP1848C55090JK2 | 5µF Film Capacitor 900V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.260" L x 0.709" W (32.00mm x 18.00mm) | MKP1848C55090JK2.pdf | |
| SI4705-D62-GM | - RF Receiver FM PCB, Surface Mount 20-QFN (3x3) | SI4705-D62-GM.pdf | ||
![]() | DS2761B25 | DS2761B25 DALLAS/MAXIM SSOP16 | DS2761B25.pdf | |
![]() | TLP3506GB | TLP3506GB TOSHIBA DIP-6 | TLP3506GB.pdf | |
![]() | 650L1R0BW25T | 650L1R0BW25T ATC SMD | 650L1R0BW25T.pdf | |
![]() | HG524 | HG524 ORIGINAL SMD or Through Hole | HG524.pdf | |
![]() | BLM18BB600SH1D | BLM18BB600SH1D muRata ChipBead | BLM18BB600SH1D.pdf | |
![]() | CYWB0226ABM-BVXIT | CYWB0226ABM-BVXIT CYPRESS SMD or Through Hole | CYWB0226ABM-BVXIT.pdf | |
![]() | EEEOJA331XP | EEEOJA331XP Panasonic SMD or Through Hole | EEEOJA331XP.pdf |