- HFB5-2914
- 제조업체 부품 번호
- HFB5-2914
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 1
- 간단한 설명
- HFB5-2914 AGILENT BGA-3D
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
HFB5-2914 가격 및 조달
가능 수량
112130 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 HFB5-2914 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. HFB5-2914 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. HFB5-2914가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- HFB5-2914 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
HFB5-2914 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-HFB5-2914 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HFB5-2914 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA-3D | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HFB5-2914 | |
| 관련 링크 | HFB5-, HFB5-2914 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
HFB5-2914 의 관련 제품
.jpg) | CGA3E1X5R1C225M080AC | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E1X5R1C225M080AC.pdf | |
 | 155MABA01KIS | 1.5µF Film Capacitor 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.555" L x 0.591" W (39.50mm x 15.00mm) | 155MABA01KIS.pdf | |
BYOMR,-G6A-274P-ST40-US-DC24.jpg) | G6A-274P-ST401-USDC48 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | G6A-274P-ST401-USDC48.pdf | |
| M38223M4A-144FP | M38223M4A-144FP RENESAS QFP | M38223M4A-144FP.pdf | |
| RE0J227M08005 | RE0J227M08005 SAMWH DIP | RE0J227M08005.pdf | |
| BGY292E | BGY292E PHI QFN | BGY292E.pdf | |
| GM1JE35223AE | GM1JE35223AE SHARP SMD | GM1JE35223AE.pdf | |
| 78127-1368 | 78127-1368 MOLEX SMD or Through Hole | 78127-1368.pdf | |
| MAX8730ETI+T | MAX8730ETI+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX8730ETI+T.pdf | |
| C30-00315P1 | C30-00315P1 Microsoft SMD or Through Hole | C30-00315P1.pdf | |
| 175151-2 | 175151-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 175151-2.pdf | |
| 2741I | 2741I TI SOP-8 | 2741I.pdf |