창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HFB30PA60CPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HFB30PA60CPBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HFB30PA60CPBF | |
관련 링크 | HFB30PA, HFB30PA60CPBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SMCG60CA-E3/9AT | TVS DIODE 60VWM 96VC SMC | SMCG60CA-E3/9AT.pdf | |
![]() | 416F380XXALT | 38MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380XXALT.pdf | |
![]() | BAV170E6327HTSA1 | DIODE ARRAY GP 80V 200MA SOT23 | BAV170E6327HTSA1.pdf | |
![]() | MS1250DD333PI | MS1250DD333PI ORIGIN SMD or Through Hole | MS1250DD333PI.pdf | |
![]() | 4610X-104-221/182 | 4610X-104-221/182 BOURNS DIP | 4610X-104-221/182.pdf | |
![]() | V60321X9 | V60321X9 SOP- SMD or Through Hole | V60321X9.pdf | |
![]() | LKG2A821MESBAK | LKG2A821MESBAK NICHICON DIP | LKG2A821MESBAK.pdf | |
![]() | FQPF34N20 FQPF34N20C | FQPF34N20 FQPF34N20C ORIGINAL TO-220F | FQPF34N20 FQPF34N20C.pdf | |
![]() | BCM2722KFBG-P13 | BCM2722KFBG-P13 BROADCOM BGA | BCM2722KFBG-P13.pdf | |
![]() | EP7312CVZ | EP7312CVZ CIRRUS SMD or Through Hole | EP7312CVZ.pdf |