창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HFA3860BIV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HFA3860BIV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HFA3860BIV | |
관련 링크 | HFA3860, HFA3860BIV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | JX7011B0044.736000 | 44.736MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 45mA Enable/Disable | JX7011B0044.736000.pdf | |
![]() | ERJ-P6WJ112V | RES SMD 1.1K OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-P6WJ112V.pdf | |
![]() | 106M | 106M TDKAVX SMD or Through Hole | 106M.pdf | |
![]() | OP90EZ | OP90EZ ORIGINAL DIP | OP90EZ .pdf | |
![]() | RD10FM(0)-T1-AY/JM | RD10FM(0)-T1-AY/JM NEC DO-214AC | RD10FM(0)-T1-AY/JM.pdf | |
![]() | XC61AP3002P | XC61AP3002P SOT9 SMD or Through Hole | XC61AP3002P.pdf | |
![]() | MIC5319BMLTR | MIC5319BMLTR MICREL SMD or Through Hole | MIC5319BMLTR.pdf | |
![]() | CYP618793 | CYP618793 CY SSOP-56 | CYP618793.pdf | |
![]() | 1N5817G. | 1N5817G. ON SMD or Through Hole | 1N5817G..pdf | |
![]() | 60R 20V 20% | 60R 20V 20% SUP 1210 | 60R 20V 20%.pdf | |
![]() | TLE42616 | TLE42616 SIEMENS SMD or Through Hole | TLE42616.pdf |