창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HFA15PN60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HFA15PN60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-247 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HFA15PN60 | |
관련 링크 | HFA15, HFA15PN60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TAP684M050CRW | 0.68µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 50V Radial 10 Ohm 0.177" Dia (4.50mm) | TAP684M050CRW.pdf | |
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![]() | MCU08050C6202FP500 | RES SMD 62K OHM 1% 1/5W 0805 | MCU08050C6202FP500.pdf | |
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![]() | 218-0660026 | 218-0660026 ATI BGA | 218-0660026.pdf | |
![]() | TCTSUO4FU | TCTSUO4FU TOSHIBA SOT153 | TCTSUO4FU.pdf | |
![]() | MDS22 | MDS22 GW MDS | MDS22.pdf | |
![]() | 0533980890+ | 0533980890+ MOLEX SMD or Through Hole | 0533980890+.pdf | |
![]() | BW245 | BW245 TI TSSOP | BW245.pdf | |
![]() | XCV300-5FG456 | XCV300-5FG456 XILTNX BGA | XCV300-5FG456.pdf |