창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HFA08SD60SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HFA08SD60SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HFA08SD60SP | |
| 관련 링크 | HFA08S, HFA08SD60SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | JCY-1/2E | FUSE CARTRIDGE NON STD | JCY-1/2E.pdf | |
![]() | RC0805DR-0717R8L | RES SMD 17.8 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-0717R8L.pdf | |
![]() | G916-120T1UF | G916-120T1UF GMT SOT23-5 | G916-120T1UF.pdf | |
![]() | HFA3663IA96 | HFA3663IA96 HARRIS SMD or Through Hole | HFA3663IA96.pdf | |
![]() | LTV-816-BG | LTV-816-BG LITEON DIP4 | LTV-816-BG.pdf | |
![]() | DS2003MJ/883C DS9667MJ/883C | DS2003MJ/883C DS9667MJ/883C NS CDIP16 | DS2003MJ/883C DS9667MJ/883C.pdf | |
![]() | EBLS2012-150K | EBLS2012-150K ORIGINAL SMD | EBLS2012-150K.pdf | |
![]() | 1565465-1 | 1565465-1 Tyco con | 1565465-1.pdf | |
![]() | ICD2029SC-29 | ICD2029SC-29 ICDESIGNS SOP | ICD2029SC-29.pdf | |
![]() | MT8981CD | MT8981CD MT CDIP | MT8981CD.pdf | |
![]() | HC1F3M | HC1F3M NEC SMD or Through Hole | HC1F3M.pdf | |
![]() | X24C16S8-2.7 | X24C16S8-2.7 XICOR SOP | X24C16S8-2.7.pdf |