창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HFA08SD60S. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HFA08SD60S. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HFA08SD60S. | |
관련 링크 | HFA08S, HFA08SD60S. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TSB5C1109007 | TSB5C1109007 ORIGINAL BGA | TSB5C1109007.pdf | |
![]() | BI151 | BI151 PHI TO-220 | BI151.pdf | |
![]() | LF-H81P-1 | LF-H81P-1 LANkon SMD or Through Hole | LF-H81P-1.pdf | |
![]() | 4308S-V89-1003BCBL | 4308S-V89-1003BCBL BOURNS DIP | 4308S-V89-1003BCBL.pdf | |
![]() | CBY201209A190 | CBY201209A190 FH SMD | CBY201209A190.pdf | |
![]() | MC68HC908J | MC68HC908J FREESCALE DIP | MC68HC908J.pdf | |
![]() | CMS06(TE12L,Q) | CMS06(TE12L,Q) TOHSIBA SMD or Through Hole | CMS06(TE12L,Q).pdf | |
![]() | J2N3196 | J2N3196 MOT TO-3 | J2N3196.pdf | |
![]() | SGA-6589Z-TR1G | SGA-6589Z-TR1G SIRENZA SOT89 | SGA-6589Z-TR1G.pdf | |
![]() | RFM18N08 | RFM18N08 THOMSON TO-3 | RFM18N08.pdf | |
![]() | 3181NBK/1582604-28978 | 3181NBK/1582604-28978 TI DIP14 | 3181NBK/1582604-28978.pdf |