창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HF57BB3.5X5X1.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HF57BB3.5X5X1.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HF57BB3.5X5X1.3 | |
| 관련 링크 | HF57BB3.5, HF57BB3.5X5X1.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ATS080BSM-1 | 8MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS080BSM-1.pdf | |
![]() | 445A23E24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A23E24M00000.pdf | |
![]() | 744307022 | 220nH Shielded Wirewound Inductor 26A 0.29 mOhm Nonstandard | 744307022.pdf | |
![]() | LM2595SX-5.0 263 | LM2595SX-5.0 263 NS SMD or Through Hole | LM2595SX-5.0 263.pdf | |
![]() | EFSD836MK4T2 | EFSD836MK4T2 PANASONIC SMD or Through Hole | EFSD836MK4T2.pdf | |
![]() | 1SS184 /B3 | 1SS184 /B3 TOSHIBA SOT-23 | 1SS184 /B3.pdf | |
![]() | MT46H64M32L2JG-5E8:A | MT46H64M32L2JG-5E8:A MICRON BGA | MT46H64M32L2JG-5E8:A.pdf | |
![]() | CL21F334Z0NC | CL21F334Z0NC SANSUNG SMD or Through Hole | CL21F334Z0NC.pdf | |
![]() | DG408AK/883Q | DG408AK/883Q ORIGINAL DIP | DG408AK/883Q.pdf | |
![]() | SN239089DBZ | SN239089DBZ TI SOT23-3 | SN239089DBZ.pdf | |
![]() | ECQE4104JFB | ECQE4104JFB PAN DIP-2 | ECQE4104JFB.pdf |