창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HF40BB4.5X4X2.5-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HF40BB4.5X4X2.5-G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HF40BB4.5X4X2.5-G | |
| 관련 링크 | HF40BB4.5X, HF40BB4.5X4X2.5-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SCRH127/LD-100 | 10µH Shielded Inductor 6.21A 19.5 mOhm Max Nonstandard | SCRH127/LD-100.pdf | |
![]() | LD82535 | LD82535 INT SMD or Through Hole | LD82535.pdf | |
![]() | PR2 | PR2 ORIGINAL NEW | PR2.pdf | |
![]() | MAX133QH | MAX133QH MAX PLCC | MAX133QH.pdf | |
![]() | 216T9NDBGA13FH M9-CSP64 9000 | 216T9NDBGA13FH M9-CSP64 9000 ATI BGA | 216T9NDBGA13FH M9-CSP64 9000.pdf | |
![]() | 24LC515I/P | 24LC515I/P MIC DIP8 | 24LC515I/P.pdf | |
![]() | ECA2EHG4R7 | ECA2EHG4R7 PANASONIC SMD or Through Hole | ECA2EHG4R7.pdf | |
![]() | KM6264BLGE-10L | KM6264BLGE-10L SAMSUNG SOP | KM6264BLGE-10L.pdf | |
![]() | TL052IP * | TL052IP * TIS Call | TL052IP *.pdf | |
![]() | I2544 | I2544 ORIGINAL SMD or Through Hole | I2544.pdf | |
![]() | MQ203-GVA-14S-CV | MQ203-GVA-14S-CV HRS SMD or Through Hole | MQ203-GVA-14S-CV.pdf | |
![]() | DS1991L | DS1991L DALLAS BUTTON | DS1991L.pdf |